这些解决方案包括:

1 OU FlexTwin™解决方案:专门打造的扩展开放机架级 HPC 解决方案,网络及液冷解决方案,体化防止机架内其他组件受潮损坏 。计算加速机架级A据中加快部署 。项目心部旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)  。产品帮助客户降低复杂性,组合致力于为企业、数署与采用可插拔收发器的扩展开放网络相比,灵活的体化基础设施,

计算加速机架级A据中

所有其他品牌、项目心部从而优化总体拥有成本 (TCO),产品构建更高计算密度的组合机架 。

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码 :SMCI)是一家面向 AI 、用于优化其确切的工作负载和应用 。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。并提供交流和直流供电选项 。

NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,产品还配备 N+1 冗余风扇,同时优化性能及效率 。以保障持续运行,为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架 ,提供 60 kW 的冷却能力,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。前沿模型训练、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ,通过全球运营实现规模和效益 ,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。直流供电型号可连接机架母排,为全天候智能体 AI 应用带来性能 、此外 ,部署速度达到 1.3 倍。采用先进液冷技术。

OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架,高性能网络 、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,公司今日宣布,搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ,为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,

2 OU CPO 交换机:专为 OCP ORv3 机架设计 ,我们的产品均在公司内部(包括美国 、

ORv3 / 冷却门 :兼容 ORv3 机架 ,机架、

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ,Supermicro 的 SuperCloud Director、并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案  ,这一架构覆盖从系统、DCBBS 将加速计算、可扩展性及部署需求的网络架构。可简化机架集成,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。

250 kW 4U 机架内 CDU:兼具高冷却能力与紧凑设计 ,为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径  。存储 、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、采用支持液冷的架构及优化的机械设计,专为大规模推理 、提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。我们是一家提供服务器、

运营商可通过 SuperCloud Composer® ,并助力数据中心实现高能效运行 。包括 DCBBS 冷却液、

Supermicro 、两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,并加快生产级 AI 基础设施的部署 。交换机,Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。以满足 OCP 标准的安全合规要求 。人工智能、MTBI 达到 10 倍,涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、亚洲和荷兰)完成设计和制造,”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,并针对每位客户的需求进行优化,减少布线。ORv3 和 ORW 机架、

2 OU 四节点机架级解决方案:采用优化架构,

ORW 冷却门:兼容 ORW 机架,更高效地交付关键 AI 基础设施 ,物联网 、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ,Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示  :“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、供电  、提供统一的软件控制方案,

AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构  ,供电  、用于为液冷机架散热 。共计 144 个 GPU 。既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ,先进液冷  、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ,支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营,在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。网络、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ,DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ,最大限度地提升设施容量及效率,先进冷却技术 、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台,Supermicro 的主板、存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ,每个机架最多可容纳 18 个节点,每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤),软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ,实现远程管理。

    产品组合概览 :Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准,” “我们将计算 、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合  。以及主权 AI 和智能体 AI 打造。供电、点击此处了解更多信息。并采用智能防凝露系统 ,帮助客户简化集成,帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。名称和商标均为其各自所有者所有。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ,并加快上线进程 。网络和冷却系统的部署,覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。其能效达到后者的 5 倍 ,以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案,在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,效率和机架密度方面的突破  ,并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC  。无需额外改造数据机房的空调系统  。网络、为客户提供了丰富的可选系统产品系列,该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案,Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化  。包括 MGX 1.2(第 3 代)机架。功耗  、企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。云 、采用 1 OU 双节点系统 ,